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工商時報今日報導，高通在併購半導體廠恩智浦（NXP）後，開始試著管理製造的部分，以因應日趨複雜的IC設計，去年底也與艾克爾（Amkor）合作，在上海外高臺南市柳營區青年創業貸款條件臺南市楠西區小額貸款 橋設立測試廠。而與高通合作多年的日月光也計畫與高通合資設立封測廠，地點就選在巴西。報導表示，巴西政府、日月光、高通三方已簽訂合作備忘錄，預計初期在巴西聖保羅州共同合資2億美元設澎湖縣望安鄉身分證借款 廠。

針對有關媒體報導日月光與高通及巴西政府，於今年3月8日簽署不具法律約束力的備忘錄（memorandum of understanding)在巴西當地設立半導體廠一事，各方將對相關內容及臺南市東區優惠房貸 >澎湖縣七美鄉創業貸款 公司具體投資金額等事宜進行討論，並擬於達成共識後簽署正式合約，屆時將依法辦理相關公告。

市場傳出手機晶片龍頭高通攜手封測大廠日月光，擬在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠。有報導指出巴西政府、日月光、高通三方已簽訂合作備忘錄，預計初期共同合資2億美元設廠。日月光今（臺南市歸仁區個人信用貸款 23）日表示還在討論階段，各方將對相關內容及公司具體投資金額等事項進行討論，屆時將依法公告。

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